IT之家 10 月 22 日音问开yun体育网，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 21 日）发布博文，报说念称在 SK 海力士第二代 3Gb DDR5 内存芯片曝光，揣测其原生 JEDEC 速率可能高达 7200 MT/s。

IT之家征引博文先容，十铨（Team Group）的 Kevin Wu 在 Facebook 群组 Clock'EM UP 上发布了一款芯片，其颗粒上带有“X021”标记和“AKBD”部件代码。

@unikoshardware 分析合计，“X021”标签标明这是第二代 3Gb A-Die 颗粒，将用于接替面前主流 DDR5 内存模块所使用的 3Gb M-Die 颗粒。

按照 SK 海力士以往的定名规章，字母对“EB”、“GB”和“HB”分歧对应 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 的原生 JEDEC 速率。因此，新出现的“KB”代号很可能陆续了这一口头，指向 7200 MT/s 的原生速率。

该媒体还指出这一规格的升迁与往日的平台阶梯图高度吻合。左证英特尔的地方文献，其 Arrow Lake Refresh 和 Panther Lake 贬责器预测将原生搭救 7200 MT/s 的 DDR5 速率，比较于 Raptor Lake 的 5600 MT/s 和 Arrow Lake 的 6400 MT/s 有显赫升迁。

灵验户指出，这次曝光的内存样品使用的是 8 层 PCB（印刷电路板），这可能会成为性能瓶颈。尽管搭载了最新的 A-Die 颗粒，但 8 层 PCB 在贬责跳动 8000 MT/s 的高速信号时，其信号齐全性和供电智商会面对挑战，难以保执踏实。因此，狂放最终性能的可能不是芯片自身，而是电路板的缠绵。