近期，CPO（光电共封装手艺）备受阛阓关怀。

动作一种新式光电子集成手艺，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，裁减光信号输入和运算单位间的电学互连长度。

其上风包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造手艺竣事范畴化出产。不少分析认为，该手艺是措置AI时间大数据高速传输的关节手艺。

近日， 摩根士丹利 也发布深度讲明对CPO产业链进行了明白，该机构在讲明中暗意：

尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）手艺仍处于阛阓证据早期......但投资者无数招供这是聚积手艺的当年发展场所。

讲明预测，跟着Rubin作事器机架系统在2026岁首始量产，CPO阛阓范畴将在2023-2030年间以172%的年复合增长率膨胀，展望2030年达到93亿好意思元；在乐不雅景象下，年复合增长率可达210%，阛阓范畴将冲破230亿好意思元。

在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段惟一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关节光耦合竖立，日蟾光则获英伟达CEO亲访台中工场，有望成为Rubin CPO系统级封装中枢互助伙伴。

至于CPO供应链的下一个催化剂，研报说起，展望英伟达可能会在本年的GTC大会上展示一些CPO原型措置决议，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin筹谋的家具。

值得一提的是，关于CPO何时竣事，英伟达CEO黄仁勋在继承媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关节手艺硅光子手艺证据时暗意：

矽光子可能还需要几年，当今仍然会使用铜手艺。

在CPO产业链中，摩根士丹利重心关怀FOCI、AllRing、台积电和ASE等中枢企业。

当先，是在FAU（光纤阵列单位）界限存在私有上风的FOCI。大摩认为，动作首阶段惟一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切互助关联、超卓的家具性量等上风，在产业链中占据关节地位。

在竖立供应局势，AllRing将为FAU客户提供光学耦合竖立。展望从2026年上半岁首始，这一业务将为AllRing带来显贵收入孝敬，其家具的平均售价(ASP)和毛利率展望将显贵高于现存CoWoS家具线。

在封装界限，摩根士丹利提到了日蟾光（ASE）近期获取进攻证据。NVIDIA CEO日前侦探了ASE位于中国台湾台中的工场，摩根士丹利算计，此举标明日蟾光很可能成为NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）出产的关节互助伙伴。该新工场展望将成为2026年CPO SiP的主要出产基地。

另外，摩根士丹利还以台积电最新电话会的不雅点佐证了我方的判断。动作产业链中的关节制造互助伙伴，台积电在最新财报电话会议中暗意，展望CPO将在1-1.5年内初始放量。

摩根士丹利对CPO阛阓建议三种预期景象：

1. 基准景象

2023-2030年复合年增长率达172%，2030年阛阓范畴达93亿好意思元

Rubin GPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台

英伟达将于2026年在Rubin GPU机架系统帅先引入CPO架构

博通、念念科和Marvell等厂商将在2027岁首始冉冉出货

注：CPO措置决议主要针对Rubin作事器机架系统，传统HGX系统不会选拔该决议

2. 乐不雅景象

2023-2030年复合年增长率达210%，2030年阛阓范畴达230亿好意思元

Rubin GPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台

CPO良率显贵普及

更多芯片厂商积极选拔CPO措置决议

3. 保守景象

2023-2030年复合年增长率为107%

良率问题导致出货延长

客户选拔意愿申斥

另外，琢磨到CPO手艺的复杂性，该机构也不排斥家具延长的风险。此外，云作事提供商也可能出于本钱和良率方面的琢磨推迟CPO的选拔，这可能会导致CPO选拔率停滞不前。

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