究诘机构TechInsights近日发布了对PS5 Pro的拆解分析著作。搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的定制处理器，配备升级版内存子系统与扩容存储，物料清单老本仅较圭臬版PS5卓绝2%。

PS5 Pro中枢搭载索尼CXD90072GG处理器，这款选拔AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU的定制芯片，较初代PS5选拔的RDNA 2.0架构CXD90060GG罢了显耀升级。值得防卫的是，新处理器仅占整机预估BOM老本的18.52%，较前代30.91%的占比大幅下落。这一老本优化或源于硅片能效普及与制造工艺转变，使得索尼能在不显耀增多分娩老本的前提下普及Pro版性能发达。

内存现已成为PS5 Pro硬件BOM的最大老本项，预估占比达35%。具体竖立包括：16GB三星GDDR6显存、2GB好意思光DDR5与三星DDR4（用于救助CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存储。

联发科MT3605AEN系统级芯片的加入救助Wi-Fi 7与蓝牙5.1圭臬，其老本占比高于初代PS5的通讯模块，体现了新无线时代的欺诈价值。

除主处理器外，索尼还为PS5 Pro竖立了多项定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片（精致HDMI与以太网科罚）、索尼CXD90071GG（手柄收尾芯片）。尽管外壳接续选拔ABS材料且单项老本低于初代，但PS5 Pro的非电子部件总老本仍有所飞腾。

索尼PS5 Pro的工程计划聚焦性能普及、贯串增强与内存扩容。在BOM老本仅微增2%的前提下，通过选拔AMD RDNA 3.0定制处理器与大幅升级的内存竖立，罢了了具有老本效益的世代升级。这款主机以精确的硬件竖立调遣，为玩家带来更具竞争力的次世代游戏体验。

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